|
苏州科阳半导体有限公司，成立于2013年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，注册资本19817万元，总资产3.8亿元。公司获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利，获业界主要CIS客户认证，国家级高新技术企业认证，ISO9001，ISO14000、IATF16949证书。 经营理念：公司致力于为客户提供高可靠性的集成电路晶圆级封测量产服务，同时力求成为全球的TSV先进封装的方案提供商，用我们创新的先进半导体封装技术，构建更清晰，更快速，更小巧，更智能的万物互联智能世界。 企业优势：高分辨率、高可靠性、高性价比，超薄尺寸，低功耗，系统级集成等优势。 |
|
|
园区服务
联系我们
